（原标题：英特尔CPU核心架构路线图，披露）
公众号记得加星标??，第一时间看推送不会错过。
来源：内容来自hardwaretimes，谢谢。
英特尔转向混合核心架构旨在提升多线程性能并优化移动设计的能效。前者取得了一定成功，而后者却惨败。英特尔第 12 代和第 13 代 CPU 的效率远低于竞争对手的锐龙产品，E 核心在延迟敏感型任务中经常会降低性能。那么，蓝队接下来会如何发展呢？
英特尔 P-Core 路线图 2026-28：The Lion, Cougar & Coyote
Lion Cove：Lion Cove 核心架构为英特尔 Arrow 和 Lunar Lake 处理器的 P 核提供支持。它扩展了核心前端，包括分支预测器、提取指令、解码器和运算缓存。它将执行后端拆分为独立的矢量和整数流水线。
Lion Cove 拥有更宽的后端，包括 ROB、重命名和退役缓冲区。执行端口（不包括内存）数量翻倍，从 5 个增加到10 个，并配备了更深的 DTLB 和三级数据缓存。Lion Cove 计算芯片在台积电的N3B节点上制造。
Panther & Nova Lake：2025-26
Cougar Cove（2025 年下半年）：Cougar Cove 将在移动平台上接替 Lion Cove，为 Panther Lake 处理器的 P 核心提供动力。与 Redwood Cove（Meteor Lake）一样，它将进行小规模的架构升级，重点在于节点缩减带来的效率提升：
Panther Lake 的 CPU 模块将采用英特尔的18A或台积电的N2P工艺制造。可以把它想象成一个“ Tic ”。
它将专用于笔记本电脑，计划于 2025 年底推出。
Coyote Cove（2026 年下半年）： Coyote Cove 将为 Nova Lake 平台的 P 核心提供支持。与 Lion Cove 类似，它将带来重大的架构变革。它拥有更强大的分支预测、更宽的内核、更精细的矢量/整数计算以及更快的数据缓存。
预计Lion Cove 和更高核心时钟的IPC 提升将达到10-15% 。
Nova Lake 将集成双计算芯片，最多可达16 个 P 核：（8P + 16E）+（8P + 16E）。
它将利用台积电的N2P工艺节点。
Nova Lake 预计将于 2026 年下半年推出。
Razer Lake：2027年
Griffin Cove（2027年下半年）：据报道，Griffin Cove将是英特尔最后一款P核心。与Cougar Cove一样，它的架构也会略有变化，重点在于节点缩减或“Tik”。
它很可能是仅限移动设备的产品线，采用英特尔14A节点制造。
采用 Griffin Cove 的 Razer Lake 处理器计划于 2027 年底发布。
统一核心（2028年）：英特尔预计将于 2028 年发布首款搭载“统一核心”的处理器 Titan Lake。它将是 P 核和 E 核架构的巅峰之作，打造一个独特的全方位设计：
鉴于英特尔在混合核心营销方面做出的大量投资，我们可以预期 P 和 E 核心部门将继续发展。
然而，从架构上来说，它会切换到通用 ISA，依靠更小的缓存和更低的时钟来区分 E 核。
AMD 的经典核心和密集核心划分遵循相同的原则。两者都使用相同的 ISA，从而实现统一的 AVX512 和 SMT 支持。
英特尔统一核心架构详情
英特尔的统一核心架构预计将融合 P 核和 E 核的元素。不过，它将基于扩展的 E 核架构，特别是为Nova Lake 的 E 核提供动力的Arctic Wolf设计。这将极大地改善统一核心设计的PPA（性能/面积比）和效率。
Skymont 核心的前端比传统的“Atom” E 核心要宽得多：采用集群设计 (3x3) 的9 路宽解码，但没有运算缓存。我估计我们将在统一核心中看到带有运算缓存的双集群 8 路解码。
统一核心：后端
后端可能会包含更多矢量寄存器、FMA 和 FPDIV 单元，以支持更宽的 FP 集（例如 AVX512）。针对延迟进行优化的多层级数据缓存将是理想的选择，类似于 Lion Cove。针对游戏工作负载的更大L3 缓存也很有可能。
AMD Zen 5
总的来说，我期望设计类似于 AMD 的 Zen 5 核心，具有集群前端、独立的整数和浮点执行、大型矢量寄存器和强大的内存子系统。
SMT、AVX512 和节点
SMT 和 AVX512 支持几乎肯定会回归。相比 Griffin Cove，IPC 提升10-15%将是理想状态。有传言称，Titan Lake CPU 芯片将采用英特尔14A节点制造，但也可能外包给台积电的 1nm/1.5nm 节点。
https://hardwaretimes.com/intel-cpu-core-architecture-roadmap-2026-2028-blending-the-p-e-cores-into-a-unified-core/
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4099期内容，欢迎关注。
加星标??第一时间看推送，小号防走丢
求推荐
股票加杠杆平台提示：文章来自网络，不代表本站观点。
沪深京指数
热点资讯
